삼성전자 테슬라 AI5칩 공동생산 파운드리 입지 확대
라이더
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10.23 13:19
파운드리 점유율 확대 기회머스크 TSMC와 공동생산 맡겨삼성과도 장기 파트너십 가능성삼성전자가 테슬라의 자율주행용 인공지능 칩 AI5 를 생산합니다 이전 세대 칩인 AI4 와 차세대 AI6 등 테슬라의 자율주행 칩 전 세대를 생산하게 된 삼성전자는 파운드리 기술력을 입증하는 동시에 대만 TSMC가 장악하고 있는 시장 점유율을 늘릴 절호의 기회를 마련했다는 분석이 나옵니다 일론 머스크 테슬라 CEO는 22일 3분기 실적 발표회에서 AI5 칩은 삼성전자와 TSMC가 모두 함께 작업할 것 이라고 말했습니다
테슬라는 완전자율주행 기능을 위해 AI4 AI5 AI6 등 자율주행용 AI 칩을 개발해 차량에 탑재하고 있습니다 W컨템포287 AI4는 현재 경기 평택시 삼성 파운드리 공장에서 양산되고 있습니다
가장 최신형 칩인 AI6는 내년 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 팹 에서 2나노 첨단공정을 활용해 만들 예정입니다 지난 7월 양사는 23조 원 규모의 AI6 칩 양산 파운드리 계약을 체결했습니다 테슬라가 AI5 칩 생산에 TSMC와 삼성전자를 모두 참여시킨 이유는 가격 경쟁을 통한 원가 절감 전략으로 풀이됩니다
테슬라 입장에서는 두 글로벌 파운드리를 경쟁시키며 생산 단가를 낮추고 공급 안정성을 확보하는 두 마리 토끼 를 동시에 잡을 수 있기 때문입니다 삼성전자는 테슬라와 협력을 한층 강화하면서 대규모 파운드리 수주 확대의 발판을 마련하게 됐습니다 특히 차세대인 AI6 칩 전량을 삼성전자가 담당할 예정인 만큼 이번 협력은 장기 파트너십으로 이어질 가능성이 있습니다
지난 8월에는 아이폰 카메라 모듈에 들어가는 이미지센서 공급처로도 합류하게 됐습니다 애플 CIS는 삼성전자 미국 텍사스 오스틴 파운드리 공장에서 생산할 계획입니다 아울러 삼성전자가 내년 출시하는 차세대 스마트폰인 갤럭시S26 에 자사 모바일 앱프로세서 엑시노스 2600 탑재 비중을 늘리기로 한 점도 호재다
모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 기능을 하는 시스템 반도체를 의미합니다 엑시노스 2600이 갤럭시S26에 탑재되면 파운드리 가동률 상승과 설계를 맡은 시스템LSI사업부 실적 개선도 기대할 수 있습니다 머스크 삼성도 AI5칩 생산 맡아 삼성 테슬라 칩 생산 규모 삼성 파운드리 신뢰도 상승 국면 이지용 기자 삼성전자가 테슬라의 자체 인공지능 칩 생산을 확대합니다
당초 TSMC가 생산할 테슬라의 AI 칩을 삼성전자도 맡게 되면서 삼성 파운드리 의 입지가 확대될 것으로 보인다 신독산 솔리힐 뉴포레 23일 업계에 따르면 일론 머스크 테슬라 최고경영자 는 22일 테슬라의 3분기 실적발표 콘퍼런스콜 에서 삼성전자와 TSMC 모두 테슬라의 AI5 칩을 만들 것 이라고 밝혔습니다
당초 AI5 칩은 대만의 TSMC가 전담하는 것으로 알려졌지만 삼성전자가 공동 생산에 합류한 것입니다 AI5 칩은 차량용 자율주행과 휴머노이드 로봇 등에 쓰이는 차세대 반도체 칩입니다 삼성전자는 테슬라의 전세대 AI 칩인 AI4 을 생산해오고 있으며 차기 제품인 AI6 도 생산할 예정입니다 여기에 AI5 칩까지 맡게 되면서 삼성 파운드리의 입지 또한 확대될 전망입니다 머스크 CEO는 AI6는 단연 최고의 AI 칩이 될 수 있다 며 삼성의 텍사스 반도체 공장은 테슬라의 AI6 칩 생산을 전담할 것 이라고 밝힌 바 있습니다
삼성전자는 지난 7월 테슬라와 22조7648억원 규모의 AI 칩 공급 계약을 맺었는데 생산 규모를 확대하면서 수혜 규모는 더욱 커질 예정입니다 삼성전자는 최근 애플과도 차세대 이미지센서 개발에 나섰습니다 미국 오스틴 공장에서 아이폰 등 애플 제품의 전력과 성능을 최적화하는 칩을 공급할 계획입니다 최근 삼성 파운드리의 성능 및 공정 안정성 등이 크게 개선되면서 빅테크들의 주문도 몰리고 있는 것으로 보인다 삼성전자의 최신 파운드리 2나노 공정 수율 은 올해 1분기 30 에서 최근 50 까지 오른 것으로 전해집니다
일각에서는 수율 60 를 돌파했다는 분석도 나옵니다 또한 3나노에 이어 2나노 공정에도 초미세공정 반도체 생산에 필요한 신기술 GAA 기술을 적용한 만큼 AI 칩의 데이터 처리 속도 및 전력 효율을 높일 수 있습니다 GAA 기술은 삼성전자 파운드리 실적 반등을 위한 핵심 요인이 됐다는 평가다 이와 함께 파운드리 1위 TSMC에만 의존하지 않겠다는 전략이 빅테크들 사이에서도 퍼지면서 삼성전자의 수혜 폭도 커지고 있다는 분석도 나옵니다 블룸버그 통신은 머스크 CEO의 발언을 두고 테슬라가 현세대 AI 칩 에서 삼성전자와 더 긴밀히 협력하는 것은 TSMC에만 완전히 의존하지 않겠다는 소식 이라고 전했습니다
이로써 삼성전자는 파운드리에서 대규모 적자 폭을 줄일 수 있을 것으로 보인다 삼성전자 파운드리의 분기 적자는 올 상반기까지만 해도 2조원 안팎이었습니다 올 3분기에는 이 적자 폭을 1조원 초반대까지 줄인 것으로 전해집니다
내년 갤럭시 S26 스마트폰용 모바일 칩을 비롯해 AI5 칩까지 공급하면 적자 폭은 1조원 이하로 떨어질 수 있습니다 업계 관계자는 삼성의 파운드리 신뢰도가 상승하고 있는 국면 이라며 추가로 빅테크 수주에 성공할 가능성이 있다 고 전했습니다
테슬라는 완전자율주행 기능을 위해 AI4 AI5 AI6 등 자율주행용 AI 칩을 개발해 차량에 탑재하고 있습니다 W컨템포287 AI4는 현재 경기 평택시 삼성 파운드리 공장에서 양산되고 있습니다
가장 최신형 칩인 AI6는 내년 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 팹 에서 2나노 첨단공정을 활용해 만들 예정입니다 지난 7월 양사는 23조 원 규모의 AI6 칩 양산 파운드리 계약을 체결했습니다 테슬라가 AI5 칩 생산에 TSMC와 삼성전자를 모두 참여시킨 이유는 가격 경쟁을 통한 원가 절감 전략으로 풀이됩니다
테슬라 입장에서는 두 글로벌 파운드리를 경쟁시키며 생산 단가를 낮추고 공급 안정성을 확보하는 두 마리 토끼 를 동시에 잡을 수 있기 때문입니다 삼성전자는 테슬라와 협력을 한층 강화하면서 대규모 파운드리 수주 확대의 발판을 마련하게 됐습니다 특히 차세대인 AI6 칩 전량을 삼성전자가 담당할 예정인 만큼 이번 협력은 장기 파트너십으로 이어질 가능성이 있습니다
지난 8월에는 아이폰 카메라 모듈에 들어가는 이미지센서 공급처로도 합류하게 됐습니다 애플 CIS는 삼성전자 미국 텍사스 오스틴 파운드리 공장에서 생산할 계획입니다 아울러 삼성전자가 내년 출시하는 차세대 스마트폰인 갤럭시S26 에 자사 모바일 앱프로세서 엑시노스 2600 탑재 비중을 늘리기로 한 점도 호재다
모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 기능을 하는 시스템 반도체를 의미합니다 엑시노스 2600이 갤럭시S26에 탑재되면 파운드리 가동률 상승과 설계를 맡은 시스템LSI사업부 실적 개선도 기대할 수 있습니다 머스크 삼성도 AI5칩 생산 맡아 삼성 테슬라 칩 생산 규모 삼성 파운드리 신뢰도 상승 국면 이지용 기자 삼성전자가 테슬라의 자체 인공지능 칩 생산을 확대합니다
당초 TSMC가 생산할 테슬라의 AI 칩을 삼성전자도 맡게 되면서 삼성 파운드리 의 입지가 확대될 것으로 보인다 신독산 솔리힐 뉴포레 23일 업계에 따르면 일론 머스크 테슬라 최고경영자 는 22일 테슬라의 3분기 실적발표 콘퍼런스콜 에서 삼성전자와 TSMC 모두 테슬라의 AI5 칩을 만들 것 이라고 밝혔습니다
당초 AI5 칩은 대만의 TSMC가 전담하는 것으로 알려졌지만 삼성전자가 공동 생산에 합류한 것입니다 AI5 칩은 차량용 자율주행과 휴머노이드 로봇 등에 쓰이는 차세대 반도체 칩입니다 삼성전자는 테슬라의 전세대 AI 칩인 AI4 을 생산해오고 있으며 차기 제품인 AI6 도 생산할 예정입니다 여기에 AI5 칩까지 맡게 되면서 삼성 파운드리의 입지 또한 확대될 전망입니다 머스크 CEO는 AI6는 단연 최고의 AI 칩이 될 수 있다 며 삼성의 텍사스 반도체 공장은 테슬라의 AI6 칩 생산을 전담할 것 이라고 밝힌 바 있습니다
삼성전자는 지난 7월 테슬라와 22조7648억원 규모의 AI 칩 공급 계약을 맺었는데 생산 규모를 확대하면서 수혜 규모는 더욱 커질 예정입니다 삼성전자는 최근 애플과도 차세대 이미지센서 개발에 나섰습니다 미국 오스틴 공장에서 아이폰 등 애플 제품의 전력과 성능을 최적화하는 칩을 공급할 계획입니다 최근 삼성 파운드리의 성능 및 공정 안정성 등이 크게 개선되면서 빅테크들의 주문도 몰리고 있는 것으로 보인다 삼성전자의 최신 파운드리 2나노 공정 수율 은 올해 1분기 30 에서 최근 50 까지 오른 것으로 전해집니다
일각에서는 수율 60 를 돌파했다는 분석도 나옵니다 또한 3나노에 이어 2나노 공정에도 초미세공정 반도체 생산에 필요한 신기술 GAA 기술을 적용한 만큼 AI 칩의 데이터 처리 속도 및 전력 효율을 높일 수 있습니다 GAA 기술은 삼성전자 파운드리 실적 반등을 위한 핵심 요인이 됐다는 평가다 이와 함께 파운드리 1위 TSMC에만 의존하지 않겠다는 전략이 빅테크들 사이에서도 퍼지면서 삼성전자의 수혜 폭도 커지고 있다는 분석도 나옵니다 블룸버그 통신은 머스크 CEO의 발언을 두고 테슬라가 현세대 AI 칩 에서 삼성전자와 더 긴밀히 협력하는 것은 TSMC에만 완전히 의존하지 않겠다는 소식 이라고 전했습니다
이로써 삼성전자는 파운드리에서 대규모 적자 폭을 줄일 수 있을 것으로 보인다 삼성전자 파운드리의 분기 적자는 올 상반기까지만 해도 2조원 안팎이었습니다 올 3분기에는 이 적자 폭을 1조원 초반대까지 줄인 것으로 전해집니다
내년 갤럭시 S26 스마트폰용 모바일 칩을 비롯해 AI5 칩까지 공급하면 적자 폭은 1조원 이하로 떨어질 수 있습니다 업계 관계자는 삼성의 파운드리 신뢰도가 상승하고 있는 국면 이라며 추가로 빅테크 수주에 성공할 가능성이 있다 고 전했습니다
